正文 IPO雷达|药明系投资的汉邦科技将上会:专利诉讼未了,成倍扩增产能如何消化?|界面新闻 · 证券 宋余妍 V作者 /2025-02-17 18:33:07/60阅读/0评论 0217 此篇文章发布距今已超过143天,您需要注意文章的内容或图片是否可用! 记者|赵阳戈 作为今年上交所第二家上会IPO公司,江苏汉邦科技股份有限公司(简称汉邦科技)受市场关注。根据安排,汉邦科技将于2月21日上会,目的地科创板。 值得关注的是,IPO期间,汉邦科技与同行一直存在专利纠纷,公司积